4只新股将于今日集中上市，分别是科创板的西安奕材、禾元生物、必贝特以及北交所的泰凯英。单日新上市家数创出年内新纪录，此前的9月25日哈福配资，最多有3只新股同日上市。
从科创板上市节奏看，一日3只科创板新股上市也是5年来首次。
今日的3只科创板新股均为未盈利企业上市，自上市之日起纳入科创成长层。
今年6月18日召开的2025陆家嘴论坛上，中国证监会主席吴清表示，将加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施，随后，中国证监会印发《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，明确设置科创板科创成长层，上交所同步制订配套业务规则。
不含今日上市的3只科创板新股，科创板此前累计有54家未盈利企业上市，目前已有22家企业上市后实现盈利，还有32家尚未实现摘“U”，今日上市的3只新股将成为成长层首批新上市企业。
年内上市科创板新股首日平均涨逾两倍
统计显示，不含今日新股，年内已有83只新股上市，上市首日上涨概率达100%，首日平均涨幅为246%，三协电机、江南新材、广信科技等首日均收获超5倍的涨幅。年内已上市的科创板新股有8只，首日平均涨幅也超两倍，且首日涨幅均超100%。其中，涨幅最大的是赛分科技，首日上涨379.17%。
西安奕材：12英寸硅片龙头企业哈福配资
按募资金额统计，今日上市的西安奕材募资总金额46.36亿元，为年内第二大IPO，仅次于华电新能。西安奕材本次发行总量为5.378亿股，发行总量同样排名年内第二。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
通过本次IPO募集资金保障第二工厂建设，公司预计2026年全球市场份额将超过10%，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
从公司股东情况看，大基金二期、陕西集成电路基金等重要股东的加持，体现出对公司在半导体产业链的信心及期望。公司本次发行前国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）持有公司股份比例为7.5%，为公司第四大股东；陕西集成电路基金为第三大股东，持股比例，持股比例为9.06%。
目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，助力半导体产业链加速自主创新，是陕西省重点产业链‘链主’企业。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。
财务指标逐步向好，预计2027年实现盈利
允许未盈利企业科创板上市，提升了制度包容性，也让更多硬科技企业借助资本市场的力量脱颖而出。
从经营业绩看，受益于资本市场赋能，54家上市时未盈利科创板企业展现了强劲发展韧性，2024年，这54家企业共实现营业收入1744.79亿元，同比增长24%，增速领先板块整体水平；净利润同比缩亏36%，经营效益持续优化。其中，已有22家公司上市后实现首次盈利并“摘U”，占上市时未盈利企业总数的41%。
今日上市的西安奕材，主要财务指标也逐步向好。报告期内，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正。
与同行业相比，在半导体周期波动下，可比公司营业收入及净利润均呈现一定幅度波动，公司净利润趋势与可比公司一致，但营业收入实现了持续逆市增长。
公司管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划哈福配资，预计公司可于2027年实现合并报表盈利。
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